产品概述

RXNSPI5183V3V1.0（简称SPI518） 是采用 RC523 非接触式读写卡芯片，选用一线品牌物料，支持 SPI 接口， 基于专业设备元件参数调试，读卡性能稳定可靠，已批量市场验证。

功能特点

和同类射频 IC 卡感应模块相比，选用元器件品质好，生产出来读卡模块读卡稳定性、一致性都优于其它厂家同类产品。

• 1、选用原装读卡芯片 ，产品批量读卡一致性、稳定性都得到保证，其它厂家读卡模块有的选用引脚兼容读卡IC，产品故障率 和读卡稳定性和原装芯片有差异。

• 2、选用日本 TDK 线绕电感，电感额定电流250mA，读卡时发射电流瞬间增大，电感不会饱和，不影响读卡距离和读卡稳定性。 其它厂家读卡模块用 0805 封装叠层片式电感，物料成本上和线绕电感相差好几倍，叠层片式电感在读卡瞬间发射电流增大， 导致 电感饱和影响读卡距离和读卡稳定性。

• 3、选用国内知名品牌晶振，精度 10ppm，温度范围-40~85℃。其它厂家读卡模块用 49S 封装晶振，相比 3225 封装晶振成 本低。另外其它厂家读卡模块晶振靠近板边，有两方面风险，一是，49S 封装晶振是板子上最高器件(高 5mm)，在安装或运输过 程中，受外力有碰掉风险，对高度有要求场合不能用。二是，27.12M 晶振奇次谐波对板子上其它电路产生干扰，有可能导致整 个产品辐射或传导测试超标风险。

• 4、在供电电源部分做了防护，防止因电源 EMC 或 EMI 不好影响读卡功能和距离，谐振电容选用温度系数小 COG(NP0)材质 电容，选用国际一线品牌，保证射频一致性和读卡的稳定性。

规格参数

●工作电压：3.3V(推荐工作电压，工作电压低于 3.3V 会影响读卡距离)

       3.3V 电源纹波≤50mV(电源纹波大会影响读卡)

●工作电流：≤50mA@3.3V

●工作频率：13.56MHz

●支持 SPI 或 IIC(默认)接口

●支持 ISO/IEC14443 TypeA/TypeB 协议, ISO/IEC18092 的 P2P 模式/手机 NFC 支付应用

●支持低功耗卡检测(LPCD)功能

●工作温度：-30~75℃

● 储存温度：-40~85℃

应用范围

.电动自行车，电动车或新能源充电设备；

 物联网净水器，水控或智能水表终端；

 智能门锁，门禁通道机等；

 一卡通或共享刷卡支付设备；

 医疗康复设备或医疗保健养生器械；

 其他需要 13.56M 射频读卡应用场景

规格书

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功能分布图

接线原理

读卡模块采用 3.3V 供电，通过 SPI 接口与用户 MCU 相连。如果用户单片机是 5.0V 供电，接口需要电平转换电路，不能直接连读卡模块。采用 7Pin-2.54 间距单排插针或者连接器，读卡模块正反面有对应丝印标注，按照上面顺序接线，和市面上其它主流厂家读卡模块线序兼容。

注意事项

为保证读卡稳定性，建议SPI时钟(CLK)工作频率≤2MHz，引线越长时钟频率越低。为减少读卡SPI接口信号被干扰，主板到读卡模块走线尽可能短，最好主板上增加驱动芯片。如果主控单片机到读卡模块引线距离超过 10cm，且无法减少走 线长度，建议降低读卡时钟速率，SPI接口增加驱动芯片。 选择SPI 接口时，地址字节必须满足以下格式，第一个字节 MSB 定义了使用的模式，从模块读取数据时，MSB 被设置 为逻辑 1，向模块写入数据时，必须将MSB 设置为逻辑0，位6 到1 定义地址，LSB设置为逻辑0。